9月16-18日，第23屆中國國際光電博覽會（CIOE2021）在深圳國際會展中心（寶安新館）順利舉辦。展會聚焦行業發展趨勢，集中展示通信、精密光學、光學鏡頭及模組、激光、紅外、傳感等板塊的光電硬核科技。

西安立芯光電科技有限公司作為本屆光博會受邀參展企業，攜系列新升級產品亮相激光技術及智能制造主題展（2號館），該展館聚焦激光技術在工業加工、智能制造、激光通信、半導體、醫療美容等領域中的創新應用。

作為一家專業從事高端半導體激光器芯片及相關產品研發、生產的高科技企業，西安立芯光電科技有限公司擁有從半導體激光芯片的設計、材料、制造工藝到封裝、 測試等全套核心技術。2021年，立芯光電在芯片腔面鍍膜技術、高功率芯片產品可靠性以及大批量規模化生產方面都取得了顯著進步，升級完成的高功率激光器芯片可廣泛應用于工業加工、激光雷達、激光顯示、醫療美容、軍工科研等領域，進一步替代目前市場上的進口芯片，彌補國產激光器芯片在高功率領域的不足。

通過本次展會，西安立芯光電科技有限公司全方位向外界展示目前最新升級完成的808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm等系列主打產品。展會上，立芯光電展臺吸引了大批量潛在客戶駐足并詳細咨詢。期間，諸多國內大型激光器制造商與公司確認后期供貨需求，同時一批新晉激光應用企業前來深入了解公司產品信息、技術優勢、 業務領域等，并現場洽談合作。

長期以來，西安立芯光電科技有限公司在不斷穩定供貨的同時，始終保持高強度的研發投入及自主創新。一方面，公司緊跟國際一流水平、產品性能對標國外知名產品，另一方面，不斷開拓國內激光市場，全面促進激光芯片國產化替代。為迎接未來激光市場的高速增長，公司持續優化資源配置及產業布局，2021年7月完成產線擴充，涵蓋芯片設計、外延生長、芯片制造、器件封裝等領域，預計年產量可達8000片晶圓、1000萬支芯片。

2021年，是“十四五”規劃的開局之年，西安立芯光電科技有限公司將更加堅定地打造“國內一流高功率半導體激光器芯片研發及制造企業”，不斷“激”發力量，加碼“光”制造。未來，立芯光電將持續推動技術創新，攻關激光產業核“芯”瓶頸，助力我國激光器芯片產業的發展。